Kleben gewinnt in der Industrie immer mehr an Bedeutung. Auch in der Elektronikproduktion werden immer mehr Module und Baugruppen geklebt. Dabei ist es wichtig, dass Klebstoffe möglichst schnell und sicher Bauteile verbinden und präzise aufgetragen und dosiert werden.

Unser Fachforum bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, sich über die aktuellen Themen aus erster Hand zu informieren und diese mit Fachleuten zu diskutieren, Erfahrungswerte auszutauschen.

Vorläufiges Programm:

9.00 Begrüßung
Josef Wolf, Technologie Centrum Westbayern

9.15 Schnelle Klebprozesse in der Elektronik
Stefan Schießl,
DELO Industrieklebstoffe, Windach

10.00 Schutzbeschichtung und Verkleben auf elektronischen Leiterplatten
Holger Sarau-Burghardt,
KC-Produkte GmbH, Friolzheim

10.45 Kaffeepause im Foyer, Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch, Besuch der begleitenden Ausstellung

11.00 Votragstitel in Anfrage
Andreas Grünfelder,
ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging

11.45 Optical Bonding von Displays in der Automotive Industrie
Sascha Bender,
RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern

12.30 Mittagspause, Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch, Besuch der begleitendenden Ausstellung

13.30 Bau von Leiterplatten: besondere Applikationen mit speziellen Materialien, Wärmeableitung in der Leiterplatte
Elke Krüger,
CCI Eurolam GmbH, Dreieich

14.15 Printed Electronic
Sebastian Müller,
CCI Eurolam GmbH, Dreieich

15.00 Kaffeepause im Foyer, Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch, Besuch der begleitenden Ausstellung

15.15 Herausforderungen und Möglichkeiten des Silbersinterns
Dr. Battist Rábay,
Nano-Join, Berlin

16.00 in Anfrage
in Anfrage

16.45 Zusammenfassung, Abschlussdiskussion

Änderungen vorbehalten!

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