Neue Produkte mit immer kleineren Bauteilgrößen und größerer Komplexität, immer kürzer werdende Taktzeiten und eine möglichst kostengünstige Montage sind die Herausforderungen mit denen sich Konstrukteure und Fertigungsplaner in der Elektronik auseinandersetzen müssen.

Dadurch gewinnt das Thema „Kleben“ immer mehr an Bedeutung. Eine wichtige Rolle spielen dabei nicht nur die richtige Auswahl des Klebstoffes, sondern auch dessen Dosierung und die richtige Oberflächenbeschichtung.

Unser Technikforum „Kleben in der Elektronikproduktion“ führt Anwender, Hersteller und Entwickler aus diesen Bereichen zusammen.

Es bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, sich über die aktuellen Themen aus erster Hand zu informieren und diese unmittelbar mit Fachleuten zu diskutieren, Erfahrungswerte mit Gleichgesinnten auszutauschen.

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